Facultad de Ingeniería dictó Seminario sobre Soldadura

En el marco del proyecto FIC R “Proceso de soldadura TIG con alimentación automática de alambre”, adjudicado por la Facultad de Ingeniería de la Universidad de Antofagasta, se desarrolló encuentro en torno a las nuevas tecnologías para esa área.

 

Un panel de expertos dictó durante la jornada interesantes temáticas en torno a la Soldadura y sus variantes

Un panel de expertos dictó durante la jornada interesantes temáticas en torno a la soldadura y sus variantes

 

La Facultad de Ingeniería de la UA, dictó el Seminario ” Avances de la Tecnología de la Soldadura”, en el marco del proyecto FIC R “Proceso de soldadura TIG con alimentación automática de alambre”, en el que participaron investigadores del área, profesionales, fabricantes de equipos de soldadura, y en especial, los estudiantes de la Facultad.

El encuentro que reunió a uno de los principales fabricantes con presencia en la región, la empresa ESAB Chile S. A., además de investigadores especialistas en el tema de otras universidades del país, familiarizó a los futuros ingenieros con las tecnologías y procesos que deberán enfrentar en su carrera profesional, según explicó el director del proyecto FIC R, Dr. Victor Vergara,” nuestros estudiantes cursan la asignatura Introducción a los Procesos de Soldadura, que es parte de su formación además del ramo Análisis de Fallas, tema que toca este Seminario, y que les será muy útil para conocer desde la experiencia de los expertos, hacía donde apunta el desarrollo de esta área”, explicó.

Los invitados que dictaron diversos temas en torno a la soldadura fueron Jaime Villanueva Máster en Ingeniería Mecánica de la Universidad Federal de Santa Catarina, decano de la Escuela de Ingeniería Mecánica de la Universidad de Tarapacá, Giovani Rondanelli, representante de ESAB Chile S. A.,   Raúl Henríquez Toledo, Departamento de Ingeniería Mecánica (UA) y el Dr. Vergara que habló sobre el Proceso de soldadura TIG con alimentación automática de alambre.

 

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